led显示屏

小间距LED显示屏封装技术你知道吗：

1、表贴(SMD)
表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上，在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件。



2、全新的集成封装技术IMD(四合一)
LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀，而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。

3、COB封装技术
COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏，因为点间距不断缩小，面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题，COB更易于实现小间距。